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台湾电路板协会指出,2020年台湾PCB产业链海内外产值破兆,成为台湾第三大兆元电子产业,也为台湾PCB生长历程立下了新的里程碑。凭证国际市调机构Pri *** ark预估,2021年全球PCB市场将发展8.5%,除了HPC高速运算连续动员各式晶片与载板需求,更乐旁观待疫后各项电子产物如智慧型手机、笔电、穿着装置、伺服器、电动汽车、网路装备等将迎接周全发展之荣景。

2021整年在疫情趋缓、经济回温、5G应用落地、以及各项终端产物连续发展下,今年PCB产值乐观可期。不外TPCA示意,只管2021在市场需求眼远景看好,但以竞争面来看,台资企业因台湾具备半导体优势,在IC载板手艺面仍保有3~5年的优势,然而HDI、软板、多层板等产物,陆资同业近年以其丰沛资金扩产动作一再,尤其HDI日韩企业已弃守战场,同业竞争将进入白热化。因此建议台资PCB厂须朝向先进手艺、智慧制造升级、海内外结构重整、产业链完整等优势强化企业韧性,迎接未来挑战。

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另外,沾恩于PCB制造业的发展,台湾PCB质料业产值近年也同步水涨船高,稀奇是在5G商机、高阶载板需求,动员PCB往高阶制程生长,推升高阶质料需求连续兴旺。

TPCA指出,只管台湾PCB质料产业近年显示亮眼,面临未来高频高速市场大幅发展,台湾若何生长高阶质料自主化,也是刻不容缓议题。若以硬板质料来看,高阶铜箔基板现在仍多数掌握在外商手中,像是在高频高速部门,具备Low Dk特征的高速CCL,仰赖日商Panasonic、韩商DOOSAN,高频质料则以美商ROGERS、日商AGC为主要供应商。

软性铜箔基板因应5G通讯生长,高频、低传输损失软板天线有大量需求,现在质料聚焦于MPI及LCP,MPI对应低频Sub 6 GHz,虽然台资厂起劲开发,也有产物推出、但现在仍以杜邦为主,高频mm Wave毫米波天线则由LCP担纲,现被日商Murata及Kuraray所垄断,面临未来B5G甚至低轨卫星应用,通讯频率到超高频大于40GHz局限,可望动员氟系FCCL需求,台资质料厂应及早结构。

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