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原题目:台积电3nm将于明年商用 豪掷2326亿元在美增6座工厂!

处在“风暴眼”位置的全球芯片代工龙头台积电,不仅在3nm再度先下一程,赴美建厂事宜也有了最新进展。

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克日台积电董事长刘德音对外官宣3nm工艺研发进度。刘德音示意,新工艺研发不仅一切顺利,甚至比预期还要快,其3nm工艺在2022年就可举行商用。不外值得一提的是,台积电3nm手艺仍接纳FinFET结构,而三星的3nm手艺将率先升级GAA手艺。

此外,据台积电被曝光的内部信确认,将投资约2326亿元在美国新开设6个工厂,地址位于美国的亚利桑那州,以实现建设超大型晶圆厂的目的。根据此前的新闻披露,工厂为5nm的12英寸晶圆厂,将从2021年最先建设,预计2024年举行投产。

虽然台积电破费大手笔在美国投资建厂,但最新手艺仍会有所保留。据了解,台积电已实现5nm芯片量产,预计明年可以完成3nm芯片的量产。但无论如何,这或提升美半导体制造实力,从而削减对外依赖。

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